スラッシュドット・ジャパン

JonMoo 曰く、

MacWorldで華々しくお披露目されたiPhoneであるが、こちらのEETimes Japanの記事にて、そのiPhoneの半導体メーカー、 製造契約を結んだ企業が推測されている。これによると、米FBR Research社の調査では、アプリケーション・プロセッサとビデオ・プロセッサは、韓国の Samsung Electronics、IEEE 802.11対応の無線LANチップセットは米Marvell、ベースバンド処理チップは独Infineon Technologies、 タッチ・スクリーン制御ICは米Broadcom、Bluetoothチップは英CSR（Cambridge Silicon Radio）がデザイン・ウインを獲得したとのこと。さらに英Macquarie Research社の調査では、製造を担当するのは 香港のFoxconn International Holdings、ステンレス・ケースと機構部品を納めるのは台湾Cheng Ueiと台湾Entery、プリント基板を提供するのは台湾Unimicronと台湾Tripod Technology、カメラ・レンズを納入するのは台湾Siliconware Precision Industries、カメラ・モジュールを供給するのは台湾Altus Technologyとのことである。Samsungがプロセッサ契約を獲得したようだが、今なら順当なのだろうか。