ピンなしソケットのLGA775対応CPU/チップセット発表 68
ストーリー by Oliver
今後、剣山は別ルートで入手してください 部門より
今後、剣山は別ルートで入手してください 部門より
teltel 曰く、 "一昨日、Intel から新しいCPU とチップセットIntel 925 X/915 が発表された (PC Watch の記事 ) CPU は、LGA 775 パッケージのPentium 4 Extreme Edition 3.40GHz など。LGA775 は新しいCPU ソケット(ピンが無いからソケットじゃないけど)である。チップセットは925XはAlderwood、Intel 915P/GはGrantsdale のコードネームで呼ばれていたもので、LGA775、DDR2、PCI Express などに対応する。PCI Express は、PCI の進化版で、これを搭載することでハイビジョン映像の複数同時録画などに対応できるほどの帯域を確保できるとしている。IT Media PC UPdate の詳細な紹介記事 や、CNET Japan の記事 などにあるが、Video / Audio に係わる機能が大幅に強化されており、Intel が「デジタルホーム」なる方向に注力しているのが判る。"
「一瞬だけPCIのビデオカードが売れるかも」 (スコア:2, 参考になる)
たまたま、そのショップには915Gマザーがなかっただけなのかもしれません。
たいていは PCI Express X16 のVGAを他のショップで購入しているでしょうけど。
http://www.intel.co.jp/jp/developer/design/chipsets/915g/index.htm
[intel.co.jp]
http://www.intel.co.jp/jp/developer/design/chipsets/915p/index.htm
[intel.co.jp]
http://www.intel.co.jp/jp/developer/design/chipsets/925x/index.htm
[intel.co.jp]
コレを見る限り、VGAオンボードのチップは915Gのみと思われます。
Re:「一瞬だけPCIのビデオカードが売れるかも」 (スコア:1)
サードパーティーが775pinを用意できるまでは、単価の高いチップを売って
用意できるとpin互換の安いチップもリリースすることになると思います。
533でHTなしのPentium4+910GLなんて(はったりに近い)商品も並ぶでしょう。
備考
915GV PEI-E*16やAGPが無い内蔵Graphicsタイプ
910GL PEI-E*16やAGPが無い内蔵Graphicsタイプ(FSB533限定)
共に2004、3Qに発売予定
CPUを (スコア:2, おもしろおかしい)
消費電力が (スコア:2, おもしろおかしい)
-- gonta --
"May Macintosh be with you"
Re:消費電力が (スコア:1)
だから、3.4Eが絶滅に近いほど出てこないわけで。
steppingをCからDへ、DからEとアナウンスだけ出てくるし。
もっとも、これでも89W制限を無理りして103W制限まであげてもらったわけでして。
後藤弘茂のWeekly海外ニュースより
発表されても姿の見えない「Prescott」 [impress.co.jp]
Re:消費電力が (スコア:1)
CPUのピン数の変更が多すぎて・・ (スコア:1)
すぐCPUの規格が変わるので困っちゃいます。
特にIntelのSocket603,Socket604
AMDのSocket939、Socket940
は紛らわしいです
Re:CPUのピン数の変更が多すぎて・・ (スコア:1)
確かに変わらないまま、今に至ってますな、笑
# マザボもメモリもCPUも電源もHDDも光学ドライブも、結局進歩が早くて使いまわしできない。
# よくよく考えるとケースとFDDだけだよなぁ。変わってないのって。
オフトピ Re:CPUのピン数の変更が多すぎて・・ (スコア:1)
次点はキーボード・マウス・モニタですかね
# 最悪でもインタフェースをコンバートすれば使いまわせるから。
M-FalconSky (暑いか寒い)
Re:CPUのピン数の変更が多すぎて・・ (スコア:1)
使いまわしはできませんが、使いまわさなくても良いくらいに
値段も下がってきてるような気がします。
#エコは?といわれれば知りませんが(笑)
私は未だにSLOT1です。 (スコア:0)
最近やっとSocket423のシステムに移行しましたが(笑
にしても Slot1時代では考えられないくらい高速ですよねぇ
AMD、Intelもメモリーをデュアルチャンネル化すると
さらに早かったので心がゆれてます。
ちなみにIn
Re:CPUのピン数の変更が多すぎて・・ (スコア:1, 参考になる)
>#ネジと電源ケーブルかな
確か、BTXですね。CPUとPCIスロットの位置が入れ代わるとか。
って、ここ [impress.co.jp]に書いてあった情報なんですが。
発表なのか…… (スコア:1)
週末にフライング販売されてた こいつら [impress.co.jp]のことですかね?
売れ行きは ここ [gdm.or.jp]の6/21のところを見る限りよくなさそうですが:-p
廉価版はECC非対応 (スコア:1)
従来から845とかでもそうだったんですが、 廉価版の方の915はメモリのECC非対応なんですね。
メインストリーム/バリュー辺りのPCでも搭載メモリ量は増えているし メモリチップのプロセスルール微細化も進んでいるので ソフトエラーにどんどん弱くなってると思うんだけどなあ。
Re:廉価版はECC非対応 (スコア:1, 興味深い)
響が複数のセルに及んで影響する1セルあたりの電荷量が小さくなるか
ら、という理屈だったと記憶しています。
#トレンチキャパシタではそれでも影響が大きいですが。
もっともセル以外の回路でも影響するので一概には強くなった、とは言
えませんが、周辺回路でのソフトエラーはECCでは救えませんね。
さすがにACだな。
Re:廉価版はECC非対応 (スコア:0)
925系も ermitage akihabara の 6/7 の記事「ウワサは本当だったのか」 [gdm.or.jp] にあるように、少なくとも現段階ではECCサポートはしない方針のようですね。どのメーカーのマザーボードにも「ECCサポート」とは書いてないですし。
デジタルホームと強力CPUの組み合わせ (スコア:1, 興味深い)
強力なプロセッサパワーで全ての仕事を引き受けるよりは、CPU(PC)は裏方にまわって、各機器の仲介をするくらいがちょうどいいと思いますけど。
Re:デジタルホームと強力CPUの組み合わせ (スコア:1, 興味深い)
デジタルホームがウリなので当然、発表会ではモデルルームも作られていましたが、ここもミドルタワー(´・ω・`)
一人がヘッドフォンでMP3を聞きながら、もう一人はマルチチャネル(多分5.1ch)でDVD鑑賞も可能とプレスリリースに書かれていますが、これも対応ソフトがなくて絵に描いた餅です。もうちょっとモチツケというか、対応ソフトムリにでも作っておいて欲しかったです。
PCI Expressに期待!? (スコア:1)
個人的には、 互換CPUを作るわけではないので、ソケット仕様がどうなろうが、
メモリモジュールを作るわけではないので、メモリ仕様がどうなろうが、
知ったこっちゃないが(^^;)、
PCI Expressは、いずれは手をつけることになるんだろうなぁ~と、
今から戦々恐々としております…
ま、うちはASICなんざ起こせない弱小企業なので、
そこそこのFPGAでPCI Expressデバイスが作れるようにならないと
手の出しようがありませんが…
それまで、PCI-Xで食いつなぐしか…(汗)
(性能はいまいちだが、客には「安いPCI-XマザーボードもあるのでPCI-Xで行きましょう!」
といって、E7210+6300EB(Hance Rapid)ペアのマザボでシステムを組ませてたりする…)
Re:PCI Expressに期待!? (スコア:0)
この会社は... (スコア:1, 興味深い)
PGAに戻したのに、さらに強力な消費電力のチップになったにもかかわらず
また同じ過ちをおかしてしまっている。
社員と製品が似ているところが何とも人間臭くていいね。
/* そんなにムーアの法則が恐いのか? */
Re:この会社は... (スコア:1)
BGAの放熱設計が難しいというのは知りませんでした。 パッケージが小さいので周りの部品も近くに寄ってきてクリアランスが取れないとかかしら。 それとも、信号ピンも熱の出口として期待してるってことかしら。
SunのUltraSPARC IIで既に風洞みたいな筐体中に鎮座するLGAを見てるので Pentium4がLGAになったからといって驚かなかったのですが(CPUのリテールパッケージにトルクレンチがついてくるようになるのかしら、ぐらいの妄想は膨らませましたが)、 LGAの放熱設計って難しいのですか。
食指が動かないなぁ (スコア:1)
ベンチ [itmedia.co.jp]見ても特に速くなってるわけじゃないし。
インテルって新しいCPUとチップセット作ってもこの程度のもんかいな、と思っちゃうよ。
性能向上できなければ、こてこて新機能を付けて「新製品でござい」という、
ありがちな図式だよね。
〜◍
Re:食指が動かないなぁ (スコア:1)
劇的なスピードアップが期待できそうなものって無さそうですね。
Re:食指が動かないなぁ (スコア:1)
nVIDAのPCI-Express はブリッジチップを使ってるからなあ。
CPUクロックも対してあがってないし、
各種ドライバは煮詰まってないだろうから、
まあたいした性能は出ないかと。
今までの開発の遅れっぷりを見るに、PCIExpress周りで
素敵な相性やらトラブルが待ち構えていそうだし
900pinのK8が出るまで待ちかな。
いきなり回収 (スコア:1)
〜◍
はぁ? (スコア:0)
ピンのないソケット? (スコア:1)
ピンの有る無しでソケットかそうでないかを判定するものでしょうか?
---- redbrick
Re:はぁ? (スコア:1, 参考になる)
Re:はぁ? (スコア:0)
#っつーか、普通に『ソケット』って言わんか?
Re:はぁ? (スコア:1)
厳しいモノが多かったりしますけど、LGA777のICソケットはその辺大丈夫
なんでしょうかね?
上からかなり強く押さえるようですが、ちょっと心配。
#裏側に足が出てないんで、手でさわる人が多数出てきそうな予感。
Re:はぁ? (スコア:2, 参考になる)
また、ピンの先がとがっていて多少の酸化膜は 突き破って接触するんだと思います。
ちなみに80286もチップ側にピンがありませんでした。 これは、ソケットの接点が横にこすって接触を確保する 仕組みになっていたような(うろおぼえ)
Re:はぁ? (スコア:0)
その昔、PC-9801 のCPU アップグレードの際にお目にかかりました。
Re:はぁ? (スコア:1)
Re:はぁ? (スコア:1)
このタイプも結構くせ者で、専用の工具で外しても結構端子(ソケット、IC両方)が
曲がりやすく、接触自体もあまり良くないです。
信頼性の問題で、国内大手電機メーカーでは一般向け製品へのPLCCソケット
使用不可の所もあると聞いています。
Re:はぁ? (スコア:1)
Re:はぁ? (スコア:2, 興味深い)
>厳しいモノが多かったりしますけど、
ここの表現、何か本末転倒な気がします。
BGAの実製品ってのは、ボードに直接実装した状態ではないですか?
BGAのソケットってのは基本的に一時的な電気的接続を取るためのもので、
実製品レベルなんてのは矛盾しています。
試作品やテスト専用ボードでない限り、酸化しやすく脆いハンダボールを
そのままソケットで保持するような実製品ってのはないと思いますが。
#仮にあったとしたら、わたしはそんなものは試作品と呼ぶことでしょう。
#表面実装のためのBGAを直接実装しないなんて、折角のパッケージが泣いてますよ。
BGAソケットだとハンダボールを必要以上に傷つけないような接触面や、
圧力に対する緩衝機能を持つピン構造をしているはずです。
そのため、工夫を凝らすほど、接触が悪かったり耐えられるコンタクト
回数が少なかったり、ピン内のスプリングがいかれて伸縮しなくなったり
するので、BGAソケットの接触がある意味シビアってのは同意なのですが・・・。
---- redbrick
Re:はぁ? (スコア:1)
と同じような構造に見えたので、大丈夫なんだろうか?、というつもりで書いたんですけど、
表現がまぎらわしかったですね。
Re:はぁ? (スコア:1)
試作品を実製品とはいわんでしょう。あくまで試作品は試作品だし。
元発言のNAZZ氏は下記のように書いてますし。
>BGAのICソケットって結構接触がシビアで、実製品レベルでの使用には
>いわゆる、ZIFソケットみたいな気軽さでは使えないよ。
>って意味だと思うけどなぁ。 ちがう???
BGAはPGAとはパッケージの使用可能範囲がちょっと違うんですよ。
ZIFソケットで使うPGAは、電気的接触を取るピンは必ず金メッキ済みで、
電極表面の酸化などでの接触不良を起こしにくいようになっていて、
空気中でICソケットに差し込んだ状態で使用する用途にも耐えるものです。
#金メッキはハンダと馴染みやすいように処理されているのだと思いますが、
#そのおかげで酸化膜形成(サビ)による接触不良も起こしにくくなっています。
それに対して、BGAは表面実装用に考案され、PKGの端子となっている
ハンダボールはボード実装の際の接続材として用意されているもので、
PGAのピンのように恒久的に電気的接触の取れるものではないです。
#ハンダはどうしても酸化するものですから、表面の抵抗がどんどん
#大きくなりますし、酸化したハンダでは実装もやりにくくなります。
#実装してしまえば、表面の酸化はあまり気にする必要はなくなりますが。
#また、BGAのボールはハンダだけで出来ているため、接続強度は低く、
#横方向の力を受けると、パッケージから比較的簡単に脱落してしまいます。
---- redbrick
このマザーボード側のピンが (スコア:0)
3~5回くらい抜き差しすると
やばいかもって…
Re:はぁ? (スコア:0)
参考(インテルの文書) [intel.com]
Re:はぁ? (スコア:0)
Re:はぁ? (スコア:0)
#ふ~ってすれば!?
ハンダ付け (スコア:0)
相当大変そうですよ。
Re:ハンダ付け (スコア:0)
シルクスクリーン見たいにしてハンダクリーム塗って
部品を載せて焼くと接着される。
数が増えようが基本的に同じ。
最近の携帯とかノート用メモリなんか端子は真下でしょ。
Re:教えて君 (スコア:1)
>2枚させば、簡単にDual Headな環境を構築できちゃったりするのでしょうか?
原理的にはできると思いますよ。
ただし、現実問題として、現状では…
・PCI-Expressのグラフィックボードは×16なカード
・×16なPCI-Expressスロットは1スロットしかない
ということで「PCI-Expressのグラフィックボードを2枚ざし」は
無理ですね。
将来的に、×16なPCI-Expressスロットを複数もった
チップセットやマザーボードが登場する可能性はありますが。
Re:PCI Express×1対応VGAカード(笑) (スコア:1)
回収へ (スコア:2)
ICH6に不具合が見つかったようです。
現時点で回収を表明しているのはGIGA、ASUS、MSIの様です。
"ICH6シリーズに重大な不具" [impress.co.jp]
"「売れてなくてよかったね」" [gdm.or.jp]
Re:回収へ (スコア:1)
(ざっと見たところ、ASUS、EPOX、AOPEN、ECS、GIGABYTE、TYAN、
Supermicro、FICでは目立つ所にはプレスリリースはありませんでした。
もし抜けていたらごめんなさい。)
INTELの正式発表を待って公表でしょうか?
修正
不具→不具合
Re:回収へ (スコア:1)
akiba watch [impress.co.jp]にも出てますね.