パスワードを忘れた? アカウント作成
8430 story

ピンなしソケットのLGA775対応CPU/チップセット発表 68

ストーリー by Oliver
今後、剣山は別ルートで入手してください 部門より

teltel 曰く、 "一昨日、Intel から新しいCPU とチップセットIntel 925 X/915 が発表された (PC Watch の記事 ) CPU は、LGA 775 パッケージのPentium 4 Extreme Edition 3.40GHz など。LGA775 は新しいCPU ソケット(ピンが無いからソケットじゃないけど)である。チップセットは925XはAlderwood、Intel 915P/GはGrantsdale のコードネームで呼ばれていたもので、LGA775、DDR2、PCI Express などに対応する。PCI Express は、PCI の進化版で、これを搭載することでハイビジョン映像の複数同時録画などに対応できるほどの帯域を確保できるとしている。IT Media PC UPdate の詳細な紹介記事 や、CNET Japan の記事 などにあるが、Video / Audio に係わる機能が大幅に強化されており、Intel が「デジタルホーム」なる方向に注力しているのが判る。"

この議論は賞味期限が切れたので、アーカイブ化されています。 新たにコメントを付けることはできません。
  • by kitaz (19478) on 2004年06月24日 20時21分 (#576345)
    某ショップ店員のぼやきです。
    たまたま、そのショップには915Gマザーがなかっただけなのかもしれません。
    たいていは PCI Express X16 のVGAを他のショップで購入しているでしょうけど。


    http://www.intel.co.jp/jp/developer/design/chipsets/915g/index.htm
    [intel.co.jp]

    http://www.intel.co.jp/jp/developer/design/chipsets/915p/index.htm
    [intel.co.jp]

    http://www.intel.co.jp/jp/developer/design/chipsets/925x/index.htm
    [intel.co.jp]

    コレを見る限り、VGAオンボードのチップは915Gのみと思われます。
    • 915GV、910GLが用意されています。
      サードパーティーが775pinを用意できるまでは、単価の高いチップを売って
      用意できるとpin互換の安いチップもリリースすることになると思います。

      533でHTなしのPentium4+910GLなんて(はったりに近い)商品も並ぶでしょう。

      備考
      915GV PEI-E*16やAGPが無い内蔵Graphicsタイプ
      910GL PEI-E*16やAGPが無い内蔵Graphicsタイプ(FSB533限定)
      共に2004、3Qに発売予定
      親コメント
  • CPUを (スコア:2, おもしろおかしい)

    by naruse (12596) on 2004年06月24日 23時20分 (#576465) ホームページ 日記
    剣山としてリサイクルできなくなる;;
  • 消費電力が (スコア:2, おもしろおかしい)

    by gonta (11642) on 2004年06月25日 0時21分 (#576501) 日記
    115W [itmedia.co.jp]って何だよ!電気食い過ぎ。
    --
    -- gonta --
    "May Macintosh be with you"
  • by Anonymous Coward on 2004年06月24日 18時19分 (#576244)
    AMDにしろIntelにしろ
    すぐCPUの規格が変わるので困っちゃいます。

    特にIntelのSocket603,Socket604
    AMDのSocket939、Socket940
    は紛らわしいです
  • by one-one (17888) on 2004年06月24日 18時26分 (#576249) 日記

    週末にフライング販売されてた こいつら [impress.co.jp]のことですかね?

    売れ行きは ここ [gdm.or.jp]の6/21のところを見る限りよくなさそうですが:-p

  • by tmiura (6268) on 2004年06月24日 18時28分 (#576253) 日記

    従来から845とかでもそうだったんですが、 廉価版の方の915はメモリのECC非対応なんですね。

    メインストリーム/バリュー辺りのPCでも搭載メモリ量は増えているし メモリチップのプロセスルール微細化も進んでいるので ソフトエラーにどんどん弱くなってると思うんだけどなあ。

    • by Anonymous Coward on 2004年06月25日 0時18分 (#576496)
      メモリセルに関しては微細化に伴ってむしろ強くなってます。α線の影
      響が複数のセルに及んで影響する1セルあたりの電荷量が小さくなるか
      ら、という理屈だったと記憶しています。
      #トレンチキャパシタではそれでも影響が大きいですが。

      もっともセル以外の回路でも影響するので一概には強くなった、とは言
      えませんが、周辺回路でのソフトエラーはECCでは救えませんね。

      さすがにACだな。
      親コメント
    • 925系も ermitage akihabara の 6/7 の記事「ウワサは本当だったのか」 [gdm.or.jp] にあるように、少なくとも現段階ではECCサポートはしない方針のようですね。どのメーカーのマザーボードにも「ECCサポート」とは書いてないですし。

  • by Anonymous Coward on 2004年06月24日 18時48分 (#576266)
    消費電力とそれに基因する発熱と騒音はとても「デジタルホーム」向けとは言えないんじゃないですかね。
    強力なプロセッサパワーで全ての仕事を引き受けるよりは、CPU(PC)は裏方にまわって、各機器の仲介をするくらいがちょうどいいと思いますけど。
    • by Anonymous Coward on 2004年06月24日 21時18分 (#576389)
      発表会で小型マシンを展示していたのは3(ブック型)+1(キューブ)で、それ以外はすべてミドルタワーでした。

      デジタルホームがウリなので当然、発表会ではモデルルームも作られていましたが、ここもミドルタワー(´・ω・`)

      一人がヘッドフォンでMP3を聞きながら、もう一人はマルチチャネル(多分5.1ch)でDVD鑑賞も可能とプレスリリースに書かれていますが、これも対応ソフトがなくて絵に描いた餅です。もうちょっとモチツケというか、対応ソフトムリにでも作っておいて欲しかったです。
      親コメント
  • by 505 (12538) on 2004年06月24日 19時11分 (#576280)
    新チップセット、出ましたねぇ~

    個人的には、 互換CPUを作るわけではないので、ソケット仕様がどうなろうが、
    メモリモジュールを作るわけではないので、メモリ仕様がどうなろうが、
    知ったこっちゃないが(^^;)、
    PCI Expressは、いずれは手をつけることになるんだろうなぁ~と、
    今から戦々恐々としております…

    ま、うちはASICなんざ起こせない弱小企業なので、
    そこそこのFPGAでPCI Expressデバイスが作れるようにならないと
    手の出しようがありませんが…

    それまで、PCI-Xで食いつなぐしか…(汗)
    (性能はいまいちだが、客には「安いPCI-XマザーボードもあるのでPCI-Xで行きましょう!」
    といって、E7210+6300EB(Hance Rapid)ペアのマザボでシステムを組ませてたりする…)

  • by Anonymous Coward on 2004年06月24日 22時08分 (#576424)
    BGA版出してマザボメーカーが放熱設計できなくて困っていると云うことで
    PGAに戻したのに、さらに強力な消費電力のチップになったにもかかわらず
    また同じ過ちをおかしてしまっている。
    社員と製品が似ているところが何とも人間臭くていいね。

    /* そんなにムーアの法則が恐いのか? */
    • by tmiura (6268) on 2004年06月25日 0時51分 (#576516) 日記

      BGAの放熱設計が難しいというのは知りませんでした。 パッケージが小さいので周りの部品も近くに寄ってきてクリアランスが取れないとかかしら。 それとも、信号ピンも熱の出口として期待してるってことかしら。

      SunのUltraSPARC IIで既に風洞みたいな筐体中に鎮座するLGAを見てるので Pentium4がLGAになったからといって驚かなかったのですが(CPUのリテールパッケージにトルクレンチがついてくるようになるのかしら、ぐらいの妄想は膨らませましたが)、 LGAの放熱設計って難しいのですか。

      親コメント
  • たいして速くもなってないようだし電気は食うわで、欲しくなるようなものじゃないなぁ。
    ベンチ [itmedia.co.jp]見ても特に速くなってるわけじゃないし。
    インテルって新しいCPUとチップセット作ってもこの程度のもんかいな、と思っちゃうよ。
    性能向上できなければ、こてこて新機能を付けて「新製品でござい」という、
    ありがちな図式だよね。
    --
    〜◍
    • とりあえず、来年上期に出るであろう、デュアルコアの明日論64まで、
      劇的なスピードアップが期待できそうなものって無さそうですね。
      親コメント
  • by Anonymous Coward on 2004年06月24日 18時20分 (#576245)
    >CPU ソケット(ピンが無いからソケットじゃないけど)
    • 電球にピンはないですが、電球をさし込むソケットってのがありますよね。
      ピンの有る無しでソケットかそうでないかを判定するものでしょうか?
      --
      ---- redbrick
      親コメント
    • Re:はぁ? (スコア:1, 参考になる)

      by Anonymous Coward on 2004年06月24日 23時23分 (#576469)
      socketは「差し込む」だけではなく、「はめ込む」などの意味でも使われています。
      親コメント
    • by Anonymous Coward
      世の中には、BGA用のソケット [seiken.co.jp]なんてのもあるわけだが…

      #っつーか、普通に『ソケット』って言わんか?
      • by NAZZ (13040) on 2004年06月24日 18時42分 (#576263) 日記
        BGAのICソケットって結構接触がシビアで、実製品レベルでの使用には
        厳しいモノが多かったりしますけど、LGA777のICソケットはその辺大丈夫
        なんでしょうかね?
        上からかなり強く押さえるようですが、ちょっと心配。

        #裏側に足が出てないんで、手でさわる人が多数出てきそうな予感。
        親コメント
        • Re:はぁ? (スコア:2, 参考になる)

          by dash0225 (21674) on 2004年06月24日 19時29分 (#576296)
          ソケット側のピン全てにバネが入っていて 多少の傾きなどは吸収するので、 それほど強い力で押す必要はないんじゃないですかね?
          また、ピンの先がとがっていて多少の酸化膜は 突き破って接触するんだと思います。

          ちなみに80286もチップ側にピンがありませんでした。 これは、ソケットの接点が横にこすって接触を確保する 仕組みになっていたような(うろおぼえ)
          親コメント
          • by Anonymous Coward
            PLCC とかいいましたっけ?
            その昔、PC-9801 のCPU アップグレードの際にお目にかかりました。
            • by dash0225 (21674) on 2004年06月24日 20時46分 (#576366)
              調べてみたんですが、PLCC と LCC の2種類あったようです。 google のイメージ検索で 80286 と入れると出てきます。 プラスチックっぽい方が PLCC で、セラミックっぽい方が LCC です。
              親コメント
              • by NAZZ (13040) on 2004年06月24日 21時24分 (#576393) 日記
                PLCC/LCC版のi80286ですね。気になって机の中から発掘してみました。
                このタイプも結構くせ者で、専用の工具で外しても結構端子(ソケット、IC両方)が
                曲がりやすく、接触自体もあまり良くないです。

                信頼性の問題で、国内大手電機メーカーでは一般向け製品へのPLCCソケット
                使用不可の所もあると聞いています。
                親コメント
              • by dash0225 (21674) on 2004年06月24日 21時55分 (#576419)
                PLCC と言えば ROM ですが、これをつかってファームを作ろうと すると最悪ですよね。PLCC の接触不良なのかファームのバグなのか 区別がつかなくなりそうです。 昔、PLCC の Z80 をつかって物を作ったことがあるのですが、 その時も接触不良に悩まされました。 結局、無理矢理じかづけして難を逃れた記憶があります。
                親コメント
        • Re:はぁ? (スコア:2, 興味深い)

          by redbrick (4865) on 2004年06月24日 21時51分 (#576413) 日記
          >BGAのICソケットって結構接触がシビアで、実製品レベルでの使用には
          >厳しいモノが多かったりしますけど、

          ここの表現、何か本末転倒な気がします。
          BGAの実製品ってのは、ボードに直接実装した状態ではないですか?
          BGAのソケットってのは基本的に一時的な電気的接続を取るためのもので、
          実製品レベルなんてのは矛盾しています。
          試作品やテスト専用ボードでない限り、酸化しやすく脆いハンダボールを
          そのままソケットで保持するような実製品ってのはないと思いますが。
          #仮にあったとしたら、わたしはそんなものは試作品と呼ぶことでしょう。
          #表面実装のためのBGAを直接実装しないなんて、折角のパッケージが泣いてますよ。

          BGAソケットだとハンダボールを必要以上に傷つけないような接触面や、
          圧力に対する緩衝機能を持つピン構造をしているはずです。
          そのため、工夫を凝らすほど、接触が悪かったり耐えられるコンタクト
          回数が少なかったり、ピン内のスプリングがいかれて伸縮しなくなったり
          するので、BGAソケットの接触がある意味シビアってのは同意なのですが・・・。
          --
          ---- redbrick
          親コメント
          • by NAZZ (13040) on 2004年06月25日 0時12分 (#576495) 日記
            写真で見る限りLGAのICソケットが、評価用でしか使えない(使わない)BGA用のICソケット
            と同じような構造に見えたので、大丈夫なんだろうか?、というつもりで書いたんですけど、
            表現がまぎらわしかったですね。
            親コメント
        • すごく脆いって聞きました
          3~5回くらい抜き差しすると
          やばいかもって…
      • by Anonymous Coward
        BGA(Ball Grid Array)じゃなくてLGA(Land Grid Array)ですね。
        参考(インテルの文書) [intel.com]
        • by Anonymous Coward
          世の中にはBGA用ソケットなんてモノもあると言いたいだけだと思うが
      • by Anonymous Coward
        「GBA用のソケット」に見えてしまった..._| ̄|○

        #ふ~ってすれば!?
  • by Anonymous Coward on 2004年06月24日 19時00分 (#576273)
    できるんですか? あんなに。
    相当大変そうですよ。
    • by Anonymous Coward
      阿呆
      シルクスクリーン見たいにしてハンダクリーム塗って
      部品を載せて焼くと接着される。
      数が増えようが基本的に同じ。
      最近の携帯とかノート用メモリなんか端子は真下でしょ。
typodupeerror

アレゲは一日にしてならず -- アレゲ見習い

読み込み中...