スラッシュドット・ジャパン

elfbin 曰く、

NECが、ステンレス以上の熱伝導性を実現する植物由来の樹脂由来のバイオプラスチックを開発したと発表している。トウモロコシなどを原料としたポリ乳酸樹脂に特定の繊維長の炭素繊維とNECが独自に開発した結合剤を添加・混合することによって、炭素繊維を互いに結合させて網目状にし、高度な熱伝導性と平面方向への伝熱性を実現したとのこと。炭素繊維10%添加でステンレス程度、約30%添加でステンレスの2倍の熱拡散性になるらしい。このバイオプラスチックを電子機器の筐体に利用すると、局部的な高温化を防ぎながら筐体全体で放熱するという特性を実現できるということだ。つまり、これをPCに例えると、筐体が金属の場合はCPUが発する熱はその熱源近くを局部的に加熱することになるわけだが、このプラスチックの場合は、筐体全体が加熱されることで熱が分散するというイメージのようだ。火傷しそうなノートPCが不要になりそうなニュースであるが、 実用化は2008年が目標とのことである。