スラッシュドット・ジャパン

松山容子が写っていないモノをボンカレーとは呼びません。

廃熱をどうするかがポイント？

C3用マザーボード専用だったけど、
ヒートレーン＋ケース底面ヒートシンクに似ている。あれは良品でした。
http://akiba.ascii24.com/akiba/news/2003/12/10/647305-000.html [ascii24.com]

こういった水枕型の液体ヒートシンク自体は、結構昔っからありますね。
ATXサイズにしたのが新しいのかな? それとも、冷媒の質?

私は20年ほど前に店頭(シリコンハウス共立)で見かけて、面白半分に使ってみたことがあるのですが、
放熱部と水枕との間の接触を保つのが難しく、あまり使い勝手はよくありませんでした。

夏場に小動物用のクーラーが欲しいんだけど、これをうまく活用できないかなぁ
これ、タンクとかポンプとかは別売り？
クーラーボックスをタンクにして、氷水たっぷり入れておいたら、一日くらい持ったりしないかな～

最終的な冷却が単なる空冷である以上、室温以下には下がらないんだから、
結露を心配する理由がわからん。

ASUS辺りのM/BはCPU下→背面に熱を逃がすのを売りにしてたりしますね(Stack Cool2 [asus.co.jp])。

> 熱伝導するほどスゴいGNDの基盤って見たこと無いんだけど・・・どれ？
> っていうかGNDの層なんて1mmどころか0.1mmもないんじゃ？

　例えばこういうの [tssg.com]とか。大昔に扱ったのは銅コアのヤツでしたが。

　GND等のパワーのパターンに放熱を担って貰う設計はまあ普通だと思います。と言うか、基板を放熱板とする設計は普通だと思います。自然空冷の場合、パッケージからの放熱が１割程度、残りの９割程度は基板からの放熱となります。フィンを付けたり風を当てたりすれば良いのですが、そうも行かない場合もあって。LEDの様にパッケージにフィンを付けたりが難しい素子もありますから。基板の熱伝導が期待出来ると、熱設計がかなり楽になります。

> っていうかGNDの層なんて1mmどころか0.1mmもないんじゃ？

通常箔厚は35μmです。70μmとかも作れますが、コスト跳ね上がるんで
まず使われないでしょうね。第一、一般にGNDと電源は内層なんで、表
面に逃がすにはビアホール打ちまくらないと伝わりません。

ラミネートに穴開いたら、貫通して液漏れする前に、部品の足とアルミが接触して短絡しそうだ。