スラッシュドット・ジャパン

soltiox 曰く、

IBMチューリッヒ研究所が、CPUコアの内部に液体を通す新方式の水冷CPUを発表したそうです。（IBMのニュースリリース）。

極端に径の細い配管内では、流体の抵抗が大きくなる上、不純物の析出などによる流れの阻害も起こりうるかと思うのですが、ある程度実用的な冷却システムを作り上げたようです。使えない有害物質と思われていたDHMOの有効利用の道を拓いたという意味でも、大きな意義があると思われます:)。

また、 schiavonaの日記によると、

リリース文には写真を交えた解説があり、どんなものかは写真を見ていただくのが一番早そうだが、この水冷チップは、回路層と水を流す層を交互に重ねた多層構造を持ち、「pumpd」とあるのでヒートパイプと異なり、水の巡回にはなんらかの動力が必要のようだ。性能としては180W/cm²で、従来冷却機構の10倍以上の性能があるとしている。

接続線が短縮できる回路の多層化は熱問題が課題だったので、この技術によって高集積のチップ登場の日はかなり近くなったのではなかろうか。BBCのニュースによると、5年以内に製品が登場するとのこと。また、CNETの記事にあるBrunschwiler氏のコメントによると、下層に1コア、その上にメモリ層の2層からなるチップの製造にはすでに入っているものと思われる。