NECがステンレス以上の熱伝導性を実現するバイオプラスチックを開発 36
ストーリー by kazekiri
火傷しそうなノートが消える日 部門より
火傷しそうなノートが消える日 部門より
NECが、ステンレス以上の熱伝導性を実現する植物由来の樹脂由来のバイオプラスチックを開発したと発表している。トウモロコシなどを原料としたポリ乳酸樹脂に特定の繊維長の炭素繊維とNECが独自に開発した結合剤を添加・混合することによって、炭素繊維を互いに結合させて網目状にし、高度な熱伝導性と平面方向への伝熱性を実現したとのこと。炭素繊維10%添加でステンレス程度、約30%添加でステンレスの2倍の熱拡散性になるらしい。このバイオプラスチックを電子機器の筐体に利用すると、局部的な高温化を防ぎながら筐体全体で放熱するという特性を実現できるということだ。つまり、これをPCに例えると、筐体が金属の場合はCPUが発する熱はその熱源近くを局部的に加熱することになるわけだが、このプラスチックの場合は、筐体全体が加熱されることで熱が分散するというイメージのようだ。火傷しそうなノートPCが不要になりそうなニュースであるが、 実用化は2008年が目標とのことである。
ステンレスは熱伝導性が低いから断熱材として使うけど (スコア:4, すばらしい洞察)
ヽ( )`ω´( )ノ
Re:ステンレスは熱伝導性が低いから断熱材として使うけど (スコア:0)
エレキの分野で比較するなら対象はアルミニウムにすべきでしょう.
ステンレス使うのは高級真空管アンプのシャーシだけですから.
Re:ステンレスは熱伝導性が低いから断熱材として使うけど (スコア:4, 参考になる)
http://ja.wikipedia.org/wiki/%E7%86%B1%E4%BC%9D%E5%B0%8E%E7%8E%87 [wikipedia.org]
http://www.morimatsu.jp/data/stainless.html [morimatsu.jp]
電子機器の筐体に利用されることも視野に入っているようですが、バイオプラスチックでなくても、従来のプラスチックに炭素繊維を入れることによっても、熱伝導率を上昇させることは可能なような気がします。
Re:ステンレスは熱伝導性が低いから断熱材として使うけど (スコア:0)
選択肢の幅が広がったのは喜ばしいことなのではないですかね。
SUS並みとはいえこれだけ熱伝導性のある樹脂材料って面白くないですか?
そのうち銅並みの熱伝導性に鋼の強度を持つ素材とかできちゃうかもよ。
この材料は成型に適していることもポイントなんでしょ?
面白い特性がある材料ほど加工しにくかったりするもんだから、
これはこれで使いどころありそうな気がするんだけどなあ。
Re:ステンレスは熱伝導性が低いから断熱材として使うけど (スコア:2, 興味深い)
お値段張りますが、強度/重量もかなりイケてます。
あとはまぁ、ABS+PCの成型品とAlプレス品を組み合わせるのがポピュラーですかね。
こちらはお値段お手ごろで性能もそれなりに。
で、タレ込みにあったレベルだとどうだかわかりませんが、熱伝導性が高くなると成形性は悪くなります。
金型に熱が逃げやすくなりますし、その対策で型温度上げたりで成型サイクル悪くなったり。
そーいや炭素繊維入りってリサイクル性はどうなのかなぁ。
Re:ステンレスは熱伝導性が低いから断熱材として使うけど (スコア:0)
それに、バイオプラスチックなので庭に穴掘って埋めて後で炭素繊維だけ回収とかどうですか?
Re:ステンレスは熱伝導性が低いから断熱材として使うけど (スコア:0)
ステンレスは鉄より伝わりやすいのかな…って考える前に、ステンレスにも種類があるので条件が曖昧だなぁ。
Re:ステンレスは熱伝導性が低いから断熱材として使うけど (スコア:0)
ステンのなべは素手でも持てるけど、鉄や銅はやけどする。
Re:ステンレスは熱伝導性が低いから断熱材として使うけど (スコア:0)
伝導性がよくなっても・・・ (スコア:2, おもしろおかしい)
Let'snoteR3使っていると底面全体が熱くてパームレストまであったかくて・・・
筐体の熱容量(?)がいっぱいいっぱいで放熱しきれていない感じです。
そうか、もっとでこぼこをたくさんつけて筐体全体をヒートシンクにすれば
少々落としても周りのパーツが壊れることで衝撃を吸収して(以下略
見たような聞いたような・・・
itinoe
Re:伝導性がよくなっても・・・ (スコア:5, 参考になる)
放熱板の設計をちょっとやれば分かることですが, 熱伝導率が向上すると放熱板の隅の方まで小さな温度差で熱を移送することができるようになり, 結果として有効な放熱面積が拡大し平均および最高温度が低下することになります.
逆に言えば熱伝導率が悪い材料を使って見かけ上の放熱面積を増やしても無駄で, 発熱ポイントの周辺のみが高温になり, 少し離れた部分は低温のままで外気との温度差が小さく放熱には貢献しません. よくCPUなんかの放熱器でフィンがやたらに長いものがありますが, これも伝導率との関係で見た目ほど冷えないってこともありえます.
Re:Let's Noteの放熱(オフトピ) (スコア:1)
後方のバッテリ側にペットボトルのキャップを敷き、
薄型5cmの12Vファンをキーボード横に立て、携帯の
電源アダプタ(出力5V)で駆動してます(苦笑)
Re:伝導性がよくなっても・・・ (スコア:0)
樹脂って案外塗料の食いつきが悪いので熱くなる部分には向かない気がするんだが。
最初から無塗装ならいいだろうが…
Re:伝導性がよくなっても・・・ (スコア:2, おもしろおかしい)
……いろプラ?
Re:伝導性がよくなっても・・・ (スコア:1)
個人向けでも樹脂なら底面とかは塗装してないのが大半じゃないかなぁ。
Re:伝導性がよくなっても・・・ (スコア:0)
安いのがとりえか? (スコア:2)
価格は両者に勝てる。
後は、強度を上げるだけか?
それまでに、炭素繊維の方がが安くなって欲しい私。
火傷しそうなノート (スコア:1)
火傷しそうなノートって何だ?って思った。
夏の学校の帰り道、ランドセルを放り出して遊んで帰ろうと
したら日差しで持てないくらいに熱くなったランドセル。
その中に入ってるノート?いや、ランドセルの中だったら熱くなってないな。
夏休み。絵日記を描こうと朝顔の前に陣取ったはいいけれど
描いているウチに気がついたら居なくなっている子供。
日記帳だけが放り出されている。
おやつを食べに帰ってきた子供が親に怒られて
日記帳を朝顔の前に取りに行くと日差しのせいで熱くて持てないノート。
お。こっちの方が近いな、と思ったが、
やっぱり冷静になって思い直すと、今俺の手を限りなく熱してくる
X60sのパームレストの事を言っているんだなと現実に急激に引き戻されたり。
# オフトピなんだけどIDでいーや
Re:火傷しそうなノート (スコア:1)
=-=-= The Inelegance(無粋な人) =-=-=
使用感の向上に使う? (スコア:1)
放熱効果より、使用感の向上の方に期待できそう。
# 無闇に薄型にするから無理が出るのでは?
# ケースを半センチ厚くして底部に通風用スペースを設けた方が簡単かも……。
notice : I ignore an anonymous contribution.
Re:使用感の向上に使う? (スコア:1)
Re:使用感の向上に使う? (スコア:0)
どっちも企業メインなんだからだろうけど。
Re:使用感の向上に使う? (スコア:0)
どんなに薄くてもPC用の鞄に入れると隙間だらけでメリットがない。
# 軽いのはいいことですが。
放熱性はいいが、導電性は? (スコア:0)
#そして発熱源となるw
Re:放熱性はいいが、導電性は? (スコア:3, すばらしい洞察)
金属筐体と同様かと。
異方性があるってこと? (スコア:0)
ということは熱伝導に異方性があるということでしょうか。それとも表面での熱伝導が大きいということなんでしょうか。
Re:異方性があるってこと? (スコア:1)
炭素繊維が樹脂の成型時に平面方向に配向して、炭素繊維の方向、つまり、平面方向の熱伝導が大きくなるということでしょう。
金属の熱伝導は等方的ですから、
>金属では劣っていた平面方向への伝熱性を実現
というより、(膝載せ機器向けに)必要としていた熱伝導の異方性を実現、ということですよね。
熱伝導の異方性(の必要性)に着目して、FRP技術で見事に実現した、立派な発明だと思います。
Re:異方性があるってこと? (スコア:0)
膝乗せで熱くなるのを防ぐには、そこの位置にだけ断熱素材を使って、あとは等方性の熱伝導率の
良い素材でいいと思う。
というかさ、この素材の熱伝導を受け持っているのは、カーボンファイバーなんだから
いままでも高級機には時々使われていたCFRP製よりは熱伝導性は劣るってことじゃない?
ばらばらの繊維を混入することで、整形の容易性を保ちつつ、熱伝導性は金属よりもあげられますよ
ってことだろうか?
それでも今放効果を持つ筐体を作るときに使われている、マグネシウム、アルミ系の合金と
比べたらどんなもんなんだろうね。
Re:異方性があるってこと? (スコア:1)
発熱は局所に集中しているので、その熱を広く分散させて放熱させるためには異方性のある方が有利だということですよ。
>というかさ、この素材の熱伝導を受け持っているのは、カーボンファイバーなんだから いままでも高級機には時々使われていたCFRP製よりは熱伝導性は劣るってことじゃない?
いや、だから、この材料は、CFRP(炭素繊維補強プラスティック)です。
Re:異方性があるってこと? (スコア:0)
1. 繊維の配列の異方性による熱特性の異方性
2. 成形時に表面に繊維が集中(?)すること等による表面物性の違い
3. 1 と 2 のコンビ
を考えたのですが、1 と判断して良いのでしょうか。
#専門ではない分野の記事はよくわからない。数ヶ月後に論文になるだろうけど、そのときには興味を失ってるだろうなあ。
PS.
立派な発明というのは同意します。
Re:異方性があるってこと? (スコア:1)
年のせいでぼけてしまったと言いたいところですが、実は昔からポカが多い。
ともあれ、1、だと思います。
細長い炭素繊維だから熱伝導度の異方性はあるが、従来は繊維間の熱伝導の時点で異方性が低下していた。「特殊な結合材」で繊維間を網目状に結合することで、異方性の低下を防ぐことが出来た。ということだと理解しています。
>数ヶ月後に論文になるだろうけど、そのときには興味を失ってるだろうなあ。
同じく。。
単純にカーボンファイバーじゃだめか? (スコア:0)
http://plusd.itmedia.co.jp/pcupdate/articles/0508/31/news001.html [itmedia.co.jp]
単純にカーボンファイバー使ったほうが軽いんじゃないか?
樹脂モノってーと (スコア:0)
そちら方面での採用がありそうな予感
何の為かは知らんが (スコア:0)
「火傷しそうなノートPC」って必要だったのか…
このバイオプラスチックを採用し局部的な高温化を防いだ (スコア:0)
Re:このバイオプラスチックを採用し局部的な高温化を防いだ (スコア:0)
#フレームの元なのでAC