elfbin 曰く、

マイコミジャーナルの記事によると、IBMが 3Dスタッキングを用いた「Through-Silicon Via」と 呼ばれるチップ製造のための技術を開発した、とのことだ。
ダイ上に小さな孔を空け、そこに金属を満たすことで上下2つのチップを サンドイッチ状に挟んで直接接続させる方式である。これにより 長い配線が必要なくなるため、パフォーマンスや省電力、サイズの面で 大きなメリットになるということらしい。 垂直方向に金属で直接くっつけてしまえば、確かに配線的には有利だろう。