insiderman 曰く、

Technology Review によると、Intel と RTI International、米アリゾナ州立大学が LSI チップの部分的な冷却を可能とする超小型冷却システムを発表したそうだ (Nature nanotechnology オンライン版に掲載された論文要約) 。

この超小型冷却システムは熱電冷却素子を使用してチップを冷やすもので「nanostructured thin-film superlattice」 (直訳すると「ナノ構造のフィルム型超格子」) という、薄い熱電冷却素子を使用している。この素子は電導性は良好だが、熱伝導性は悪かったため、従来は 55 ℃ 程度までの冷却しか行えていなかったそうだ。そこで、研究チームはこの 0.4 mm 四方サイズの素子を銅製のクーラーとチップの間に挟み込むという方法を採用。これによってその近辺の温度を 15 ℃ 程度まで下げることに成功したそうだ。この技術を応用し、LSI チップ内に冷却機構を組み込むことも視野に入れているとのこと。

このシステムが CPU や GPU に採用されるようになれば、煩わしい冷却ファンから PC を解放できそうです。