パスワードを忘れた? アカウント作成
8139808 submission
ハードウェア

3次元DRAM「Hybrid Memory Cube」の仕様策定 1

タレコミ by ymitsu
ymitsu 曰く、
DRAMの構造を3次元化して高速化する技術「ハイブリッド・メモリ・キューブ」(HMC : Hybrid Memory Cube)の策定に携わっているハイブリッド・メモリ・キューブ・コンソーシアムが、HMCの最終的な仕様が確定したことを、コンソーシアムを主導するDRAM大手3社Micron、Samsung、Hynixの連名でアナウンスした(COMPUTERWORLDの記事時事ドットコムの記事本家/.記事)。

HMCに関してはこちらの福田昭氏の記事に詳しいが、コントローラの上にメモリを積層して高速化する技術である。コンソーシアムのアナウンスによると、バンド幅にして160GB/s、一般的なDRAMの15倍以上のスループットを得られるとのことで、「DDR3とDDR4の直面する全ての問題を解決する」としている。

実際の製品は2013年の第二半期より登場するとのこと。
この議論は、 ログインユーザだけとして作成されたが、今となっては 新たにコメントを付けることはできません。
  • by yudemame (36000) on 2013年04月03日 23時33分 (#2356213)
    福田氏の記事を読むと、速度よりもマルチコア・マルチスレッド実行時のコンカレントなメモリアクセスに対して有効な仕組みのようですね。 価格を安くできるのか、CPU側が対応してくれるのか、とかハードルは多そうな気はしますが普及すると面白いですね。
typodupeerror

にわかな奴ほど語りたがる -- あるハッカー

読み込み中...