ここ数年のIntel製デスクトップCPUでは、CPUのダイが小基板上に載せられた上で金属製のヒートスプレッダが被さった構造が採用されており、冷却のためのヒートシンクを固定する際に不適切な力のかけ方をするなどしても、もろいダイを破壊してしまうことはほとんどなくなっている。このヒートスプレッダはダイの保護のほかに熱をダイから放熱器へと伝える役割も当然持っており、ダイとヒートスプレッダの間は導熱材料で接続されている。この導熱材料に"Ivy Bridge"第三世代Coreプロセッサ群では熱伝導グリスが採用されていることが海外フォーラムユーザや国内のオーバークロッカーなどによって確認されており、また前の世代の"Sandy Bridge"プロセッサ群より微細化され動作時の消費電力が低減される製造工程が採用されているにもかかわらず、負荷動作時の温度上昇が前世代と大きく変わらないことが知られ、このグリスの熱抵抗が大きいために熱がうまく排出されないのではないかという仮説が立てられ、ダイ、グリス、ヒートスプレッダ、ヒートスプレッダとヒートシンクをつなぐためのユーザが塗布するグリス、その上にヒートシンクというパティを二枚挟んだハンバーガーに似た構造を指して「ダブルグリスバーガー」などとも揶揄されていた。Impress PC Watchの記事ではこれが検証されており、ヒートスプレッダを小基板と繋ぐ接着剤をカッターナイフで割り開いて熱伝導材料を交換し、負荷をかけた状態での温度変化を計測している。詳細な結果は同記事を参照してほしいが、ヒートスプレッダを剥がす前とダイとヒートスプレッダの間に液体金属を充填した場合で最大20℃の温度差が出たとし、グリスが熱輸送経路において大きなボトルネックになっていると断定している。もちろん熱伝導グリスは世界中のPCで一般的に使用される素材であり、また熱伝導グリスを使用した"Ivy Bridge"プロセッサ群が前世代の"Sandy Bridge"プロセッサ群と同等以上の性能を達成していることもわかっており、プロセッサの製品保証の範囲内では事務作業やビデオ再生など一般的な使用で問題が出ることは考えにくいが、熱伝導グリスには経年劣化で性能が低下するものもあり、PC自作界にとってメンテナンスできない部分での経年劣化や性能限界は受け入れがたい面もあるだろう。Intelの反応を注視したい。

ドイツに本社を置くライカカメラAGは噂されていたモノクロ写真専用デジタルカメラなど新製品を発表した。発表されたのは新しい標準域のレンズ "Leica APO-Summicron-M 50 mm f/2 ASPH."(dpreview記事)、APS-Cサイズの撮像素子を採用しEVFが用意されるコンパクトカメラの"Leica X2"(記事)、そしてモノクロ専用の"Leica M Monochrom"(記事)など。M Monochromは同社のレンジファインダーカメラであるLeica M9-Pをベースに開発されたとみられ、1800万画素のグレイスケール写真専用フルサイズセンサーを搭載している。Adobe Lightroomなどの現像ソフトウェアが付属し、dpreviewによるとボディのみの定価では$7,950(約63万5300円)とのことだ。