記事を書くライターにとって、測定のハードルが高いからでしょうね。
http://av.watch.impress.co.jp/docs/20040705/dal152.htm
この記事で後半に測定の話があります。

記事で出てくるのは論文等でもよく見るAudioPrecision社の物で、確か3百万円ぐらいです。
工業用の測定器としては特別高くはないですが、原稿料と比べたらコストが高すぎるのでしょうね。
オーディオ測定の帯域はDC～20kHz、最大でも100kHz程度までですが、ダイナミックレンジが16bit～24bitと高いのが問題です。
まともな測定をしようと思うと、それなりの機材が必要です。

なお、リンク先の記事はあくまで測定器で検索したら引っかかったので載せただけです。
藤本さん自身は、ちゃんと測定してオーディオの記事を書くまともな方です。

最近のヨーグルトの容器のふたには、ヨーグルトが全くつかないものがあります。
頑張ってこすり付けても、水分すら残らないレベル。
瓶には加工できないでしょうが、ほかにも利用できる分野はありそう。

GDDR5あたりならどうでしょう。
クロック自体は1/4ですが、転送速度は6Gbpsあります。
今時データと等速でクロックを送ることなんて稀なので、実クロックが低いと言ったってあまり意味がない気がします。

確かにパッケージの割れ方が変ですね。
発煙して発火しないぐらいなら、パッケージが焦げてもひび割れるまではいかないことが多い。

普通なら弱いチップから耐圧破壊orラッチアップして、それによる電流増で弱いチップのみ壊れます。
壊れる個所も初めに電流が流れた部分が集中して壊れるので、ひび割れもチップの1か所に集中します。
動画のようにすべてのチップが一様に叩いて破壊されたかのようにはならないでしょう。

すべてのチップを一様にきれいに破壊しようと思ったら、チップ内に破壊回路でも仕込む必要がありそう。
その上で1チップあたり数十W必要なので、あの短時間で壊すには、全部のチップでは数百Wの電力が必要でしょう。
そんな電力を供給できる電源も見当たらないし、蓄えておくキャパシタも見えません。

動画はフェイクの可能性が高いと思いますが、どこまでの機能が本物なんでしょうか。

125Wは確かに大きいですが、GPUと比べるとどうなんでしょう。
GPUだとボード1枚で200Wを超える製品が許されているのに比べて、CPUだと最大125W。
ソケットでCPU交換可能とか、メモリ増設可能という構造上、冷却機構が難しいのでしょうか。

CPUとメモリ、冷却機構を一体化したCPUボードとして実装すれば、200W超でも行けるのかな？
今のバス構成なら、これでも問題ないですよね。

http://news.mynavi.jp/articles/2012/01/31/787_2/index.html
ボーイング787は気圧も湿度もこれまでより高くできるので、改善されるのでしょうか。

通常のLEDで発生した熱を利用して、こいつを動かせば、コンバインドサイクル発電みたいなことができるかも？
というようなことを考えました。
今回のは出力が小さすぎですが、この理論を取り込んで何かできないもんですかね。

日本がRFの分野でぱっとしないなか、松澤・岡田研のがんばりは素晴らしい。
分野は違うけど、自分も頑張ろう。

書き換えに必要な電流は普通は1セルあたりで書きます。
ただし、同時に書き換えられるセル数には制限があるので、8Gbitだからと言って8G倍の消費電流にはなりません。

1.8V、100uAだとすると、セル1個当たりの書き込み電力が1.8V*100uA=180uW。
ただ、昇圧して使ってるだろうから、実際にはこの何倍か必要。
（とりあえずn倍とする。IEEExploreでまだ引っかからなかったので。）
250nsで連続書き換えできると仮定すると、セル1個当たりの書き込み速度が1bit/250ns=4Mb/s。
128個のセルを同時に書き換えるなら、180uW*n*128=23mW*n と 4Mb/s*128=64MB/s。

2.5インチのSSDを作るとしても、同じ速度の場合でNANDフラッシュよりは消費電力下がるんじゃないですかね。
他の次世代メモリ（STT-MRAMとかReRAMとか）より帯域あたりの消費電力高そうなのは確かですが。