パリの工芸博物館で「チ。―地球の運動について―」展が開かれていた。残念ながらエネルギーが充分でなったので、その特別展示は見なかった。
通常展示の方は、1940年代までくらいの工業技術の解説が主であった。小学生のころかろうじて学校に残っていた木製の模型の展示のようであった。木製の枠に平面度が低いガラスが埋めてあり、その中に木製のギア、ピニオン等が飾ってある。それにより力の伝達方向を換えたり、てこの原理を説明するものであった。
期待されるように、展示の説明のビデオの半数以上は動作せず、展示物も故障して動かないものもいくつかあった。

そう書くと、2020年の技術を説明するにはどうするのだろうか？シリコン加工技術を実物大で見ることは不可能で、よくあるエッチングプロセスの絵は、1970年代くらいのもの。先端を示すのであれば、配線材料はニッケル、断面は原子数100x100個で、側面をタングステンか何かの単層原子で化学的に安定化。絶縁部分は誘電率向上のために多孔質の炭素系素材。配線接合部分は、熱収縮対策のために形状を整えている。トランジスタのドープはどれくらい深いか知らないが、ハフニュウムとか使って何かしている。配線の層数は10数層で、チップ全体の配線長は10Km以上。それを50umくらいに削って薄くする。今は10um以下な。？microSDの場合は、それを200層くらい重ねる。CPUの場合は、3層くらい重ねてパッケージに入れる。みたいに展示するのかな？数年後には、配線の一部はナノチューブになり断面太さは、原子数個程度になる。トランジスタ部分のトンネル効果をどう扱うのか知らないが、対策が打たれるのは間違いない。金属酸化・還元、誘電率と静電容量、材質による熱膨張率・熱ストレス、ドーピング打込み運動量制御、配線を行うための計算機資源、シリコン薄膜化切削技術、貼り合せの機械制御と合わせて説明する？
カメラの受光素子は、シリコンが見た目金属っぽい不透明であってもシリコンを通して光を受けることを説明するのだろう。
それを小学生にわかる＆うおー俺もやってみたいぜ！みたいに思わせるわけなんだろうか？